立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司,我们专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案。自成立以来,立锜专注于整合技术能力、坚持质量和积极的客户服务,以提供客户产品价值为宗旨,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。立锜成立于公元1998年,总公司设立于台湾新竹,并且于亚洲、美国和欧洲各地有服务据点。

封装:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
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封装:TO-252-6,DPak(5 引线 + 接片)
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封装:TO-263-6,D2PAK(5 引线 + 凸片),TO-263BA
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封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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封装:SC-74A,SOT-753
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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封装:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
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封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
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封装:SC-74A,SOT-753
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封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
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封装:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
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封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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封装:-
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
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封装:SC-70,SOT-323
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