台湾半导体股份有限公司（台半）创立于1979年，现已成为全球功率半导体组件的领导厂商，拥有超过2000名员工。主要生产电源管理IC、整流器、静电防护元件、桥式整流器、金氧半场效晶体管、绝缘闸双极性晶体管、触发二极管以及硅控整流器等。
封装：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装：SC-74A，SOT-753
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装：8-DIP（0.309"，7.87mm）
包装：管件
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封装：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装：TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
包装：盒
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封装：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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封装：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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封装：-
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封装：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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封装：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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