瑞能半导体是由恩智浦半导体和北京建广资产管理有限公司共同出资成立的全球合资企业，专注于双极性电源产品的研发与改善。主要生产碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS及ESD保护器件、IGBT以及模块等。
封装：TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）成形引线
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封装：TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
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封装：4-VSFN *焊盘
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