产品属性
类型描述
商品目录集成电路（IC） 数据采集 模拟前端（AFE）
包装散装
封装36-XFBGA，DSBGA
安装类型表面贴装型
通道数4
电压 - 供电，模拟1.7V ~ 1.9V，1.9V ~ 3.6V，3V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字1.7V ~ 1.9V，1.9V ~ 3.6V，3V ~ 5.5V
环境与出口分类
属性描述
RoHS 状态符合 ROHS3 规范
REACH 状态-
湿气敏感性等级 (MSL)1（无限）
ECCN-
HTSUS-
现货：0制造商标准包装数量
型号暂时无货,可订阅到货通知
近期成交量:0单散装
数量价格
3000￥32.138
工商网监