TLV75528PDQNR

具有使能功能的 500mA、高 PSRR、低 IQ、低压降稳压器

1 特性

• 采用 SOT-23-5 封装，具有 60.3°C/W RθJA

• 输入电压范围：1.45V 至 5.5V

• 低 IQ：25μA（典型值）

• 低压降：

– 在 500mA 下为 238mV（最大值）（VOUT 为 3.3V）

• 输出精度：1%（85°C 时为最大值）

• 内置软启动功能，具有单调 VOUT 上升

• 折返电流限制

• 有源输出放电

• 高 PSRR：100kHz 时为 46dB

• 与 1µF 的陶瓷输出电容器搭配使用时可保持稳定

• 封装：

– 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DBV)

– 带有散热焊盘的 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DYD)

– 1mm × 1mm X2SON-4 (DQN)

– 2mm × 2mm WSON-6 (DRV)

2 应用

• 机顶盒、电视和游戏机

• 便携式和电池供电类设备

• 台式机、笔记本电脑和超极本

• 平板电脑和遥控器

• 白色家电和电器

• 电网基础设施和保护继电器

• 摄像头模块和图像传感器

3 说明

TLV755P 是一款超小型低静态电流、低压差稳压器 (LDO)，可提供 500mA 拉电流，具有良好的线路和负 载瞬态性能。TLV755P 经过优化，可支持 1.45V 至 5.5V 的输入电压范围，可适用于各种应用。为更大限 度地缩减成本和解决方案尺寸，该器件可在 0.6V 至 5V 范围内提供固定输出电压，以支持现代微控制器 (MCU) 更低的内核电压。此外，TLV755P 具备带有使 能功能的低 IQ，从而可将待机功耗降至最低。此器件 具有内部软启动功能，旨在降低浪涌电流，因此可为负 载提供受控电压并在启动过程中最大限度地降低输入电 压压降。关断时，该器件可主动下拉输出以使输出快速 放电并实现已知的启动状态。

TLV755P 在与支持小尺寸总体解决方案的小型陶瓷输 出电容器搭配使用时，可保持稳定。高精度带隙与误差 放大器支持 1% 的典型精度。所有器件版本均具有集成 的热关断保护、电流限制和低压锁定 (UVLO) 功能。 TLV755P 具有内部折返电流限制，有助于在发生短路 时减少热耗散。

TLV755 采用常见的 WSON、X2SON 和 SOT23-5 （DRV、DQN 和 DBV）封装。该器件还提供带有散热 焊盘的热增强型 SOT23-5 (DYD) 封装，与标准 SOT23-5 封装相比，热阻显著降低。